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1-20层、盲埋孔、阻抗、HDI、BGA、MID等多层电路板快速生产

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制程能力
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制造工艺能力表

 板材种类 : FR4,高TG料 铝基板 FPC板;

接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板,

 最大板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
加工板厚度 : 0.2mm-4.0mm
加工层数 :1- 20Layers
铜箔层厚度 : 0.5-4.0(oz)
特殊工艺:盲埋孔阻抗板

 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil)
 成型尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil) 模具冲板:0.10mm(4mil)
 最小线宽/间距: 0.06mm(2.5mil) 线宽控制能力: <+-20%
 成品最小钻孔孔径 : 0.20mm(8mil)
 成品最小冲孔孔径 : 0.8mm(32mil)
 成品孔径公差 : PTH :+-0.075mm(3mil)
 NPTH:+-0.05mm(2mil)
 成品孔壁铜厚 : 18-25um(0.71-0.99mil)
 最小SMT贴片间距 : 0.15mm(6mil)
 表面涂覆 : 化学沉金整板镀镍金(水/软金3U)、丝印兰胶等
 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil)
 抗剥强度 : 1.5N/mm(59N/mil)
 阻焊膜硬度 : >5H
 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
 介质常数 : ε= 2.1-10.0
 绝缘电阻 : 10KΩ-20MΩ
 特性阻抗 :50-100 ohm±10%
 热冲击 : 288℃,10 sec燃等级:94V-0
 成品板翘曲度 : 〈 0.7%〉

阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
 产品应用:安防 通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机等

可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试,可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

字符颜色:白色、黄色、黑色等                                                                      

 镀金板:镍层厚度:〉或=3μ金层厚度:0.05-0.2μm或按客户要求
 喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ
V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3

表面涂覆:OSP、无铅/有铅喷锡、化学沉金、整板镀镍金,丝印兰胶等



 

 

 

 

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