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pcb板生产沉铜质量控制方法


发布日期:2013-12-28 16:28阅读次数:字号:

化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板 制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质
    量却是关键。日常用的试验控制方法如下:  
    1.化学沉铜速率的测定:
        使用化学沉铜镀液,对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔;而沉铜速率太快,将产生镀层粗糙。为此,科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例,简介沉铜速率测定方法:  
    (1)材料:采用蚀铜后的环氧基材,尺寸为 100×100(mm)。
    (2)测定步骤:  
    A. 将试样在 120-140℃烘 1小时,然后使用分析天平称重W1(g); 
     B. 在 350-370克/升铬酐和 208-228毫升 /升硫酸混合液 (温度 65℃)中腐蚀10分钟,清水
    洗净;
    C.在除铬的废液中处理(温度 30-40℃)3-5分钟,洗干净; 
    D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理; 
     E. 在沉铜液中(温度 25℃)沉铜半小时,清洗干净; 
    F. 试件在 120-140℃烘 1小时至恒重,称重W2(g)。 
    (3) 沉铜速率计算:  
    速率=(W2-W1)104 /8.93×10×10×0.5×2(μm)  
    (4) 比较与判断:  
    把测定的结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。 
    2.蚀刻液蚀刻速率测定方法 
        通孔镀前,对铜箔进行微蚀处理,使微观粗化,以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液    的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性,需进行蚀刻速率的测定,以确保在工艺规定的范围内。 
    (1)材料:0.3mm覆铜箔板,除油、刷板,并切成 100×100(mm); 
    (2)测定程序:  
 A.试样在双氧水(80-100克/升)和硫酸(160-210克/升)、温度 30℃腐蚀2 分钟,清洗、去  离子水清洗干净; 
    B.在 120-140℃烘 1小时,恒重后称重W2(g),试样在腐蚀前也按此条件恒重称重W1(g)。 
    (3)蚀刻速率计算 
    速率=(W1-W2)104 /2×8.933T(μm/min) 
    式中:s-试样面积(cm2) T-蚀刻时间 (min) 
 (4)判断:1-2μm/min腐蚀速率为宜。(1.5-5分钟蚀铜270-540mg)。 
   3.玻璃布试验方法 
       在孔金属化过程中,活化、沉铜是化学镀的关键工序。尽管定性、定量分析离子钯和还原液可以反映活化还原性能,但可靠性比不上玻璃布试验。在玻璃布沉铜条件最苛刻,最能显示
   活化、还原及沉铜液的性能。现简介如下:  
   (1)材料:将玻璃布在 10%氢氧化钠溶液里进行脱浆处理。并剪成50×50(mm),四周末端除去一些玻璃丝,使玻璃丝散开。 
   (2)试验步骤:  
   A.将试样按沉铜工艺程序进行处理;                  
   B. 置入沉铜液中,10秒钟后玻璃布端头应沉铜完全,呈黑色或黑褐色,2分钟后全部沉上,3分钟后铜色加深;对沉厚铜,10秒钟后玻璃布端头必须沉铜完全,30-40秒后,全部沉上铜。 
   C.判断:如达到以上沉铜效果,说明活化、还原及沉铜性能好,反则差。


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