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PCB板生产中常见电性与特性名称解释


发布日期:2013-12-28 16:32阅读次数:字号:

在印制电路板制造技术方面,涉及到的很多专用名词和金属性能,其中包括物理、化学.机   械等。现只介绍常用的有关电气与物理,机械性能和相关方面的专用名词解释。   
   金属的物理性质:见表 1:印制电路板制造常用金属物理性质数据表。     印制电路板制造常用盐类的金属含量:见表2:常用盐类金属含量数据表。   常用金属电化当量 (见表 3:电化当量数据表)    一微米厚度镀层重量数据表(见表4)  
   专用名词解释:  
    (1)镀层硬度:是指镀层对外力所引起的局部表面变形的抵抗强度。 
    (2)镀层内应力:电镀后,镀层产生的内应力使阴极薄片向阳极弯曲 (张应力)或背向阳极弯曲    (压应力)。
    (3)镀层延展性:金属或其它材料受到外力作用不发生裂纹所表现的弹性或塑性形变的能力称 之。
    (4)镀层可焊性:在一定条件下,镀层易于被熔融焊料所润湿的特性。
    (5)模数:就是单位应变的能力,具有高系数的模数常为坚硬而延伸率极低的物质。 
    (6)应变:或称伸长率为单位长度的伸长量。
    (7)介电常数:是聚合体的电容与空气或真空状态时电容的比值。  
   表 1:印制电路板制造常用金属物理性质数据表                                    
    序    金属   密度    熔点℃   沸点℃   比热容     线膨胀系数      热传 20℃   电阻系数
     号   名称   g/cm2                    20℃J/g℃   20℃×10-6/℃   时W/cm℃    μΩ/cm 
      1    铜     8.96    1083     2595     0.3843         16.42        3.8644      1.63 
      2    铅    11.34    327.3    1743     0.1256         29.5         0.3475      20.7 
      3    锡     7.3      232     2270     0.2261          23          0.6573      11.3 
      4    金     19.3   1062.7    2949     0.1290         14.4         2.9609      2.21 
      5    银     10.9     960     2000     0.2336         18.9         4.0779      1.58 
      6    钯     12.0    1555     3980     0.2458         11.6         0.6741      10.8 
      7    铝     2.70     657     2056     0.9458          24          2.1771      2.72 
      8    镍     8.9     1452     2900     0.4689         13.7         0.5862       20 
表 2:常用盐类金属含量数据表  
    盐的名称                  分子式                           金属含量(%) 
    硫酸铜                    CuSO4·5H2O                      25.5 
     氯化金                   AuCl·2H2O                       58.1 
    金氰化钾                  KAu(CN)2                         68.3 
     氟硼酸铅                 Pb(BF4)2                         54.4 
    硫酸镍                    NiSO4·6H2O                      22.3 
    锡酸钠                    Na2SnO3·3H2O                    44.5 
     氯化亚锡                 SnCl2·2H2O                      52.6 
     氟硼酸锡                 Sn(BF4)2                         40.6 
碱式碳酸铜                CuCO3·Cu(OH)2                     57.5 
表 3:电化当量数据表  
     序号   金属名   符号    原子价     比重     原子量     当量mg/库仑     电化学当量 
              称                                                            克/安培小时 
      1       金      Au        1       19.3      197.2       2.0436           7.357 
      2       金      Au        3       19.3      65.7         0.681           2.452 
      3       银      Ag        1       10.5     107.88        1.118           4.025 
      4       铜      Cu        1       8.93      63.54        0.658           2.372 
      5       铜      Cu        2       8.93      63.54        0.329           1.186 
      6       铅      Pb        2      11.35     207.21        1.074           3.865 
      7       锡      Sn        2       7.33     118.70        0.615           2.214 
      8       锡      Sn       4        7.33     118.70        0.307           1.107 
表4 一微米厚度镀层重量数据表 
     序号       金属镀层名称             金属镀层重量mg/cm2        金属镀层重量 g/dm2   
     1          铜镀层                                      0.89                                       0.089 
     2          金镀层                                     1.94                                    .194 
     3          镍镀层                                     0.89                                   0.089 
     4          镍镀层                                      0.73                                 0.073 
     5          钯镀层                                     1.20                                  0.120 
     6          铑镀层                                     1.25                                  0.125 


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