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PCB线路板生产时光化学图像转移工艺常见故障及处理


发布日期:2013-12-28 16:39阅读次数:字号:

光化学图像转移 (D/F)工艺D/F常见故障及处理 

 (1)干膜与覆铜箔板粘贴不牢
                  原因                                     解决方法
                                                 
  1)干膜储存时间过久,抗蚀剂中溶剂挥    在低于27 C 的环境中储存干膜,储存时间不宜超过
  发。                                   有效期。
  2 )覆铜箔板清洁处理不良,有氧化层或   重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成
  油污等物或微观表面粗糙度不够
  3)环境湿度太低                        保持环境湿度为 50%PH 左右
  4 )贴膜温度过低或传送速度太快         调整好贴膜温度和传送速度,连续贴膜最好把板子
                                         预热。

 (2 )干膜与基体铜表面之间出现气泡                        
                  原因                                     解决方法
  1)贴膜温度过高,抗蚀剂中的挥发万分    调整贴膜温度至标准范围内。
                                                        
  急剧挥发,残留在聚酯膜和覆铜箔板之                 
  间,形成鼓泡。
  2 )热压辊表面不平,有凹坑或划伤。     注意保护热压辊表面的平整,清洁热压辊时不要用
                                                
                                         坚硬、锋利的工具去刮。
                                            
  3)热压辊压力太小。                    适当增加两压辊间的压力。
  4 )板面不平,有划痕或凹坑。           挑选板材并注意减少前面工序造成划痕、凹坑的可
                                         
                                    
                                         能。或者采用温式贴膜。

 (3)干膜起皱                   
                  原因                                    解决方法
  1)两个热压辊轴向不平行,使干膜受压    调整两个热压辊,使之轴向平行。
  不均匀。
  2 )干膜太粘                          熟练操作,放板时多加小心。
  3)贴膜温度太高                       调整贴膜温度至正常范围内。
  4 )贴膜前板子太热。                   板子预热温度不宜太高。

 (4 )有余胶
         
                  原因                                     解决方法
  1)干膜质量差,如分子量太高或涂覆干    更换干膜。
  膜过程中偶然热聚合等。
  2 )干膜暴露在白光下造成部分聚合。     在黄光下进行干膜操作。
  3)曝光时间过长。                      缩短曝光时间。
  4 )生产底版最大光密度不够,造成紫外   曝光前检查生产底版。
  光透过,部分聚合。
  5)曝光时生产底版与基板接触不良造成  检查抽真空系统及曝光框架。
  虚光。
  6 )显影液温度太低,显影时间太短,喷  调整显影液温度和显影时的传送速度,检查显影设
  淋压力不够或部分喷嘴堵塞。             备。

 7 )显影液中产生大量气泡,降低了喷淋  在显影液中加入消泡剂消除泡沫。
 压力。
 8)显影液失效。                     更换显影液

(5)显影后干膜图像模糊,抗蚀剂发暗发毛
                原因                                  解决方法
 1)曝光不足                         用光密度尺校正曝光量或曝光时间。
 2 )生产底版最小光密度太大,使紫外光 曝光前检查生产底版。
 受阻。
 3)显影液温度过高或显影时间太长。   调整显影液温度及显影时的传送速度。

(6)图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷
                原因                                  解决方法
 1)显影不彻底有余胶。               加强显影并注意显影后清洗。
 2 )图像上有修板液或污物。          修板时戴细纱手套,并注意不要使修板液污染线路
                                     图像。           
 3)化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。 加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化。
 4 )镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不 改进镀铜前板面粗化和清洗。
                                                   
 干净。                                        
(7)镀铜或镀锡铅有渗镀                    
                原因                     解决方法
 1)干膜性能不良,超过有效期使用。   尽量在有效期内使用干膜。
 2 )基板表面清洗不干净或粗化表面不良, 加强板面处理。
                                     
 干膜粘附不牢。                  
 3 )贴膜温度低,传送速度快,干膜贴的 调整贴膜温度和传送速度。
 不牢。                       
 4 )曝光过度抗蚀剂发脆。  用光密度尺校正曝光量或曝光时间。
 5)曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛, 校正曝光量,调整显影温度和显影速度。
 边缘起翘。
 6)电镀前处理液温度过高。           控制好各种镀前处理液的温度。



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