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双面PCB电路板制造工艺流程


发布日期:2013-12-28 16:25阅读次数:字号:

   1 图形电镀工艺流程 
     覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn /Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板--> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验--> 包装 --> 成品。流程中 “化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用 “化学镀厚铜”一道工序替代,两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)逐渐发展起来,特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。                         d
2 SMOBC工艺 
SMOBC 板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象,同时由于铅锡比例恒定,比热熔板有更好的可焊性和储藏性。制造 SMOBC 板的方法很多,有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC 工艺;用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀 SMOBC工艺;堵孔或掩蔽孔法 SMOBC 工艺;加成法 SMOBC 工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的 SMOBC 工艺和堵孔法SMOBC 工艺流程。图形电镀法再退铅锡的SMOBC 工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。双面覆铜箔板 --> 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 --> 退铅锡 --> 检查 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 清洗 --> 网印标记符号 --> 外形加工 --> 清洗干燥--> 成品检验 --> 包装 --> 成品。堵孔法主要工艺流程如下:双面覆箔板 --> 钻孔--> 化学镀铜 --> 整板电镀铜 --> 堵孔 --> 网印成像(正像) --> 蚀刻 --> 去网印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍、镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 下面工序与上相同至成品。此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像,而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔,再曝光制成正像图形,这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比,不再存在洗净孔油墨的难题,但对掩蔽干膜有较高的要求。 


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