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PCB板生产过程中激光直接成像的优点


发布日期:2014-05-16 16:00阅读次数:字号:

       通过胶片和激光曝光之间的比较,明显地显示了激光系统在质量、产品公差、及时贮存和价格方面的优点(Barclay 和Morrell , 2001) 。从下面任何一个因素中都可以明显地看出其在产品成本方面的优势:
1)无须使用照相板,同时除去了其制造和贮存的成本;
2) 减少了印制电路板阻抗PCB板的印制和制造之间转接工作的时间,使得数据一交给工程部门就可以开始制造,原型生产时间的节省(从胶片的lO h 减少到激光的3h) 是非常重要的;
3) 采用灵活的制造路线来满足各种生产需求,且不影响产量;
4) 数据一交给工程部门就能开始生产,缩短了产品交货的时间。
 
同样的,质量的改善具有以下优点;
1)消除了胶片和印制缺陷;
2) 在激光成像系统中,阻抗PCB板消除或减少了使用的受控环境中温度和湿度对产品的影响。除了节省费用和质量改进之外,激光直接成像还有许多技术优势,详述如下:
 
1)分辨率:由于激光光点直径小,所以激光直接成像系统改进了分辨率,很容易就可以达到50μm 的性能。随着方法的优化,在40μm 的抗蚀剂中生产
35μm 的精细线已成为可能。将来随着激光直接成像系统进一步改进,可能会实现25μm 的精细线和间距。
 
 
2) 对准度:通过消除照相板中经常存在的排列问题,特别是随着温度和湿度的变化照相板各向异性的移动,可改善对准度。激光直接成像系统在板子上能使用电荷藕合器件(CCD) 照相系统、基准目标来排列印制图像和面板,也能够使用这些目标位置计算板子或钻孔的移动位置,从而实现了对准度的改进。
 
3) 公差:使用激光直接成像系统实现了质量上的不同公差等级。在理想的情况下,从钻孔图形到传导图形允许的未对准工业标准能从0.1mm 减小到
0.03mm
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