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手机品牌拼产能HDI PCB板供货吃紧


发布日期:2014-06-23 11:38阅读次数:字号:

 
近期品牌大厂三星电子(Samsung Electronics)、宏达电、Sony、华硕、宏碁等纷将推出新款智能型手机,加上大陆品牌厂亦全力布局高阶智能型手机市场,带动高阶高密度连接板(HDI)需求强劲,台系HDI大厂欣兴、华通及耀华第2季产能利用率急升温,尤其欣兴HDI产能更从首季低于70%跃升至80~90%,且因高阶多层HDI制程繁杂,供货已出现吃紧,客户甚至开始预抢产能,业者预期高阶HDI供货吃紧情况可能延续至2014年底。
 
    品牌大厂纷于第2季前后推出新款智能型手机,带动半导体供应链包括晶圆代工、封测及PCB厂产能利用率同步升温,由于智能型手机功能趋于多样化,采用高阶HDI设计已蔚为风潮,使得HDI大厂欣兴、华通及耀华等订单动能大增。
 
    欣兴原预期2014年上半市况偏淡,各产品线产能利用率均落在70%以下,但自3月起包括手机、平板电脑需求快速升温,第2季HDI产能利用率迅速拉升至80~90%,特别是高阶HDI订单超过出货产能,各家品牌大厂开始预抢产能。供应链业者表示,由于3阶以上的高阶HDI层数更多,在电镀、钻孔制程容易遭遇瓶颈,当客户需求大量涌现,往往会陷入供货吃紧情况。
 
    华通目前产能利用率亦已超过80%,且高阶HDI需求动能可说是历年来最佳;至于耀华同样看好此波高阶HDI成长趋势,规划将续增任意层HDI产能。供应链业者指出,第2季高阶HDI供给已开始吃紧,因为客户开始抢产能,订单量远超过出货产能,使得客户可能会转向其他供应商,但目前市场上有能力供给高阶HDI厂商并不多,短期内供货吃紧情况将延续。
 
    另外,韩系HDI厂DAP日前传出工厂火灾、产能减少,目前韩厂在高阶HDI产能约有30%供应缺口,可能使得台厂接单进一步增长,加上2014年下半又有大客户苹果(Apple)新款iPhone准备上市,业界传出新款iPhone可能推出2款机种冲量,届时高阶HDI供货不足问题恐将扩大。
 
    近期华通、耀华均积极扩充产能,华通重庆厂第3季起逐步量产。不过,中、低阶HDI则受到大陆PCB厂强劲价格竞争,以及需求不如高阶HDI影响,部分台厂虽一方面投资高阶HDI产能,亦准备为中低阶HDI需求不佳提列存货损失。
 
高阶HDI PCB板生产是非常困难,所以一般的厂家生产不过来。只有大厂才可以
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 


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